• 球盟会(中国)-官方网站

    • 球盟会官网入口半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备

      2021-08-31
    • 球盟会官网入口步入边缘刻蚀领域,新产品支持3D NAND、DRAM和先进逻辑制造工艺

      2021-08-16
    • 球盟会官网入口半导体设备拓展了立式炉半导体设备产品组合以支持逻辑、存储器和功率器件制造工艺的更多应用

      2021-03-23
    • 球盟会官网入口半导体设备以新高速电镀技术显著提高了先进封装应用中的镀铜速率和均一性

      2021-03-23
    • 球盟会官网入口首台无应力抛光设备交付中国晶圆级先进封装领先的企业客户

      先进封装级无应力抛光技术为晶圆级封装硅通孔和扇出工艺应用,提供了替代化学机械抛光的环保的解决方案。
      2020-08-31
    • 球盟会官网入口半导体设备推出应用于先进存储器的18腔单晶圆清洗设备

      新型Ultra C VI系统充分利用球盟会官网入口已被验证的多腔体技术,为存储器制造商提高产能并降低成本。
      2020-06-27
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